半導體

蒂慕柯在金屬材料行業深耕多年，目前可供貨的半導體合金材料包括但不僅限于鎢合金、銅合金、不銹鋼鍛件 Tungsten alloy、Copper、Stainless Steel，廣泛運用于光刻機、芯片封裝機等半導體芯片加工設備。